電子灌封膠簡介：

電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。

電子灌封硅膠用途：

電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

特點：

1.具備耐臭氧和抗化學腐蝕性；

2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用；

3.粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處；

4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求；

5.產品性能可調，顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。

操作：

1.首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2.B組份配比必須嚴格根據產品說明進行。

3.使用時可根據需要進行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中，在0.01MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.電子灌封硅膠為加成型固化產品，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

操作注意：

1.本產品屬于非危險品，若不慎進入口或眼，可用清水清洗；

2.硅膠應密封儲存，攪拌過的硅膠應一次性用完；

3.若存放時間過長，硅膠可能會出現分層，使用時攪拌均勻即可，不影響硅膠性能；

4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用，否則會讓硅膠出現“中毒”，導致硅膠不固化；

5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物，混入這些物質會讓硅膠出現“中毒”現象，造成硅膠不固化。

參數：

注： 以上參數僅為常規(guī)參數，如有特殊需求請與我司聯系；固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。